세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC가 최근 대만 남부에서 발생한 규모 6.4 지진과 관련해 작년 4월 규모 7.2 강진 때보다 더 큰 피해를 본 것으로 알려졌다. 지진으로 손상된 웨이퍼가 추후 6만장 이상으로 늘어날 수 있다는 전망도 나왔다.
중국시보 등 대만언론은 24일 소식통을 인용해 지난 21일 남부 타이난 지역을 강타한 규모 6.4 지진으로 인한 남부과학산업단지(난커·南科) 내 TSMC 공장 피해 상황이 예상보다 심각하다고 전했다.
이 소식통은 타이난에서 12인치 웨이퍼 제품을 생산하는 14 팹(fab·반도체 생산공장)과 18 팹에서 각각 웨이퍼 약 3만장의 손상이 발생했다고 말했다. 이어 첨단 3나노(1나노는 10억분의 1m)와 5나노 공정 제품을 생산하는 18 팹보다는 성숙 공정 반도체을 생산하는 14 팹의 웨이퍼 손상이 더 심각해 향후 전체 손상 물량이 6만장을 넘어설 수 있다고 내다봤다.
앞서 대만 공상시보는 이번 지진으로 TSMC의 웨이퍼 손상 규모가 1~2만장 수준일 것으로 예측했는데, 이보다 피해 규모가 커질 가능성이 제기된 것이다. 난커의 3나노와 5나노 공정 관련 웨이퍼 제품은 엔비디아와 AMD, 인텔 등에 공급된다.
TSMC는 전날 대부분 공장이 정상화됐지만 일부 생산 라인은 여전히 복구 중이라고 밝혔다. 앞서 TSMC는 지진 발생 직후 예방 조치로 대만 중부와 남부 지역에 있는 공장 근로자들을 대피시켰다. 지난해 4월 규모 7.2의 지진으로 TSMC는 그해 2분기 총이익률이 약 0.5%포인트 감소했다고 추산했다.