반도체 칩./로이터연합뉴스

조 바이든 미국 행정부가 임기 막바지에 삼성전자와 TSMC 등이 만든 첨단 반도체의 중국 유입을 막기 위해 추가 규제를 발표할 계획인 것으로 전해졌다.

15일(현지시각) 블룸버그통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 추가 규제가 이르면 이날 공개될 예정이며 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 반도체 제조사들이 고객사를 더 면밀히 조사하고 실사를 늘리도록 하는 내용이 담길 전망이라고 보도했다.

바이든 행정부는 지난 13일 중국을 겨냥해 새로운 인공지능(AI) 반도체 수출 통제를 발표했는데, 이를 기반으로 규제가 추가될 전망이다. 작년 10월 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 대만 TSMC가 제조한 반도체가 미 제재 대상인 화웨이로 유입된 것으로 확인되자, 이 같은 우회로를 막으려는 조치다.

이번 규제 초안에는 14㎚(나노미터·10억분의 1m)나 16㎚ 이하 반도체와 관련, 별도의 세계적 통제에 따라 제한을 받고 이를 중국 등에 팔려면 정부 허가를 받도록 하는 내용 등이 담겼다고 소식통들은 전했다. 다만 미국 반도체 수출통제 관할부서인 상무부 산업안보국(BIS)은 따로 입장을 밝히지 않았다.

이를 두고 미국 반도체 업계는 반발하고 있다. 미국 반도체산업협회(SIA)와 국제반도체장비재료협회(SEMI) 등 미국 반도체 관련 6개 단체는 바이든 대통령에게 보낸 13일자 서한에서 13일 발표된 AI 칩 수출 통제와 이르면 금주 나올 또 따른 규제에 대한 불만을 표출했다.

단체들은 “이 추가 규정이 미국 기업에 어떤 영향을 미칠지, 글로벌 경쟁사들에 시장 점유율을 내줄지를 고려하지 않은 채 고대역폭메모리(HBM)를 훨씬 더 엄격하게 통제할 것으로 이해한다”고 적었다. 이어 “현재 계류 중인 이런 규제들은 장기적인 영향과 경제적, 국제적 함의에도 불구하고 또다시 업계와 적절한 협의나 대중의 의견수렴 기회 없이 만들어졌다”고 비판했다.