삼성전자(005930)가 엔비디아로부터 5세대 고대역폭메모리(HBM) 공급 승인을 받았다고 블룸버그가 31일(현지 시각) 보도했다.

서울 서초구 삼성전자 서초사옥. /뉴스1

블룸버그는 소식통들을 인용해 중국 시장에 맞춘 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 지난해 12월 엔비디아의 승인을 받았다고 보도했다. 블룸버그는 “삼성은 중국 시장을 위해 맞춤화된 엔비디아의 인공지능(AI) 프로세스의 특수 버전에 해당 칩을 공급하고 있다”면서 “비록 규모는 작지만, 삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E 칩에 대한 승인을 얻기 위해 1년 동안 노력한 끝에 나온 진전”이라고 평가했다.

다만 삼성전자와 엔비디아는 이에 대한 논평을 거부했다고 블룸버그는 전했다.

앞서 SK하이닉스(000660)는 지난해 3월 엔비디아의 HBM3E 8단 인증을 획득한 바 있다. 미국 마이크론도 지난해 하반기 HBM3E 8단 인증을 받은 것으로 전해졌다.

HBM은 DRAM 칩을 수직으로 여러 층 쌓아 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 연결한 고대역폭 메모리다. 기존 DDR이나 GDDR보다 데이터 전송 속도가 훨씬 빠르고, 전력 효율도 뛰어나 AI·HPC(고성능 컴퓨팅)·데이터센터 등의 영역에서 필수적인 메모리로 자리 잡고 있다.