LIG넥스원(079550)이 미국 첨단 소재 기업 일렉트론잉크스와 복합 전도성 잉크 기반 차세대 부품소재를 공동 개발한다.

신익현 LIG넥스원 대표와 멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장이 '차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU)'를 체결한 후 기념촬영을 하고 있다. /LIG넥스원

4일 LIG넥스원에 따르면 전날 신익현 LIG넥스원 대표, 멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장 등은 LIG넥스원 판교R&D센터에서 차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 MOU를 통해 양사는 첨단 소재 기술 확보를 위해 복합 전도성 잉크 기반 차세대 부품 소재 공동 연구, 정부 사업 수주를 위한 제품 프로토타입 공동 개발, 방산 신소재 시장 공략을 위한 협업 확대 등을 협력하기로 했다.

복합 전도성 잉크는 전통적인 입자형 또는 페이스트형 잉크에 비해 훨씬 적은 양의 재료로도 요구 성능을 충족할 수 있는 소재다. 부품 경량화와 비용 절감에 기여할 것으로 기대되고 있다.

일렉트론잉크스는 금속유기분해(MOD) 기술에 기반한 금속복합 무입자 전도성 잉크 분야의 선두 주자로 꼽힌다. 미 텍사스 오스틴에 연구시설을 갖고 있다.