인텔 ‘CPU+메모리’로 新데이터센터 시대 연다

조선비즈
  • 황민규 기자
    입력 2018.08.27 15:52

    인텔이 올해 하반기부터 최첨단 중앙처리장치(CPU)와 신개념 메모리 기술인 3D 크로스포인트 기반의 '옵테인(Optane)'을 융합해 PC, 모바일 분야에 이어 최대의 매출처로 부각되고 있는 데이터센터 시장 공략을 본격화한다.

    27일 인텔코리아는 서울 여의도에 위치한 인텔 트레이닝룸에서 '테크 토크: 인텔 데이터센터 전략 및 제품 포트폴리오' 기자간담회를 열고 향후 데이터센터용 반도체 사업 전략을 발표했다. 이날 인텔은 데이터센터에 특화된 CPU, 메모리, 네트워크 칩 등 다양한 솔루션을 공개했다.

    나승주 인텔코리아 상무가 27일 열린 '테크 토크: 인텔 데이터센터 전략 및 제품 포트폴리오' 기자간담회에서 향후 인텔의 사업 전략을 설명하고 있다./ 인텔코리아 제공
    ◇"데이터센터가 미래 IT 산업 '열쇠' 쥐고 있다"

    나승주 인텔코리아 상무는 "데이터를 어떻게 활용하는 지가 미래 산업의 향방을 결정하는만큼 데이터센터가 IT 업계 전반에 걸쳐 가장 중요한 변수로 부각됐다"며 "불과 5년전까지만 해도 데이터센터 사업은 인텔 매출의 3분의 1 수준에 불과했지만 지금은 절반에 육박할 정도로 높은 비중을 차지하게 됐다"고 설명했다.

    인텔이 내부적으로 전망하는 데이터센터 산업의 향후 시장 규모도 계속해서 상향조정하고 있다. 특히 데이터센터용 메모리 사업의 규모가 당초 예상보다 훨씬 더 빠르게 성장하고 있다. 인텔은 데이터센터 관련 반도체 산업 규모가 4년내 1600억달러에 달할 것이라는 기존 전망치를 2000억달러 수준으로 상향했다.

    데이터센터를 구축하는 핵심 기술 중 인텔이 집중하고 있는 부분은 기존의 프로세서뿐만 아니라 데이터 전송속도를 높일 수 있는 네트워크 칩, 그리고 기존의 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 메모리 반도체 기업이 장악하고 있는 메모리 반도체 분야다. 특히 이 분야는 CPU와 달리 인텔의 점유율이 미미한 영역이기도 하다.

    지난 2015년 인텔은 3D 크로스포인트라는 새로운 메모리 기술을 발표하며 메모리 반도체 시장에 다시 진입할 계획을 밝힌 바 있다. 3D 크로스포인트 메모리는 D램보다는 느리지만 용량, 생산성 측면에서 훨씬 뛰어나고 기존 낸드플래시보다는 수십배 빠른 속도를 갖춘 신개념 메모리다.

    ◇최신 CPU '캐스케이드 레이크'에 옵테인 결합해 성능 11배↑


    인텔의 옵테인 DC(데이터센터) 메모리 사업 전략./ 황민규 기자
    인텔은 올해 하반기 출시할 예정인 새로운 제온 스케일러블(Xeon Scalable) 프로세서 '캐스케이드 레이크(Cascade Lake)'에 3D 크로스포인트 기술 기반의 옵테인 메모리를 융합한다는 계획을 밝혔다. 옵테인은 인텔의 3D 크로스포인트 기술을 적용한 메모리 제품 브랜드다.

    나승주 상무는 "캐스케이드 레이크에 장착되는 옵테인 메모리는 데이터 프로세싱 성능을 대폭 강화해 현재 데이터센터에서 발생하는 레이턴시(Latency·지연시간)을 수백배 단축시킬 수 있다"며 "이는 CPU의 처리 성능 자체가 비약적으로 향상된다는 것"이라고 강조했다.

    쉽게 말하면 기존 CPU-D램-스토리지 등 3단계로 이뤄진 계층 구조상에서 CPU가 연산을 하기 위해서는 스토리지에 있는 데이터를 D램으로 가져온 뒤에 수행해야 했기 때문에 병목현상이 발생하는 문제가 있었지만 인텔 캐스케이드 레이크 CPU에서는 이같은 문제가 상당부분 해결될 것이라는 설명이다.

    인텔에 따르면 캐스케이드 레이크와 옵테인이 결합된 데이터센터의 컴퓨팅 성능은 기존 제온 스케일러블 프로세서 기반 데이터센터와 비교해 최소 8배에서 최대 11배 빠른 연산 성능을 갖추게 될 것으로 예상된다.

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