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삼성 턱밑 추격한 중국… "낸드 기술격차, 1년 이내"

  • 황민규 기자
  • 입력 : 2018.06.13 06:10

    중국 브랜드 단 64단 3D 낸드도 등장…韓 메모리 긴장
    “인텔과 파트너십 통해 기술 진화 속도 빨라지고 있다”

    중국의 메모리 굴기를 이끌고 있는 국영기업 칭화유니그룹의 자회사인 UNIC 메모리 테크놀러지가 최근 중국계 IT 고객사들을 대상으로 3D 낸드플래시 시제품을 납품하기 시작한 것으로 알려졌다. 당초 업계 전망보다 빠른 속도로 중국이 낸드플래시 기술 수준을 높이고 있다는 분석이다.

    12일 업계에 따르면 중국의 솔리드스테이트드라이브(SSD) 콘트롤러 업체인 MAXIO는 최근 UNIC의 64단 3D 낸드 기반의 SSD 제품을 공개했다. 64단 3D 낸드는 현재 삼성전자(005930), 도시바, SK하이닉스(000660)등 기존 낸드 기업들이 주력으로 생산하는 제품이다.

    3D 낸드플래시 칩을 그래픽으로 형상화한 이미지./ 삼성전자 제공
    3D 낸드플래시 칩을 그래픽으로 형상화한 이미지./ 삼성전자 제공
    3D 낸드는 기존의 평면(2D) 미세공정 기술이 10나노미터(㎚)대에서 맞은 한계를 극복하기 위해 개발됐다. 가령 평면이 단독주택이라면, 3D 낸드는 아파트에 비유할 수 있다. 3D 낸드의 층수를 높일수록 메모리의 집적도가 높아지지만 생산 난이도도 높은 편이다.

    그동안 중국 기업들의 낸드 기술은 32단 수준에 머물러 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 이보다 훨씬 진보한 96단 3D 낸드 기술을 준비하고 있다는 점에 비춰볼 때, 한국과 중국의 기술 격차가 3~4년 이상 벌어져 있다는 평가다. 하지만 중국이 내년부터 64단 낸드를 본격 생산할 경우 기술 격차는 1~2년 수준으로 좁혀진다.

    다만 UNIC의 브랜드를 달고 있는 64단 3D 낸드는 아직 시제품 형태기 때문에 언제부터 대량 양산이 이뤄질 지는 장담할 수 없다. 또 일각에서는 UNIC이 내놓은 제품이 YMTC, 인텔 등과의 협력을 통해 개발됐거나, 혹은 인텔이 중국 공장에서 생산한 제품을 UNIC의 브랜드를 달고 판매 중인 것으로 추측하고 있다.

    무엇보다 큰 문제는 두 회사가 인텔과의 파트너십을 기반으로 낸드 기술을 빠르게 끌어올리고 있다는 점이다. 중국 현지에서는 칭화유니그룹의 두 자회사인 UNIC과 YMTC가 올해 32단 3D 낸드 양산을 시작으로 내년부터는 64단 제품 비중도 빠르게 늘려나갈 것이라는 전망도 나온다.

    인텔은 일찌감치 칭화유니그룹과 강력한 파트너십을 맺고 기술 협력을 진행해왔다. 지난 2014년 인텔은 칭화유니그룹 지분 20%를 인수하며 긴밀한 관계를 맺기 시작했다. 일각에서는 인텔이 칭화유니그룹에 메모리 기술을 지원하는 대가로 현지 사업과 관련한 이득을 손에 넣었을 것이라는 분석도 있다. 인텔은 중국 다렌 지역에 3D 크로스포인트 메모리 생산을 위한 공장을 설립해 운영 중이기도 하다.

    반도체업계 관계자는 "인텔 역시 낸드 사업이 일부분 발을 담그고 있지만 부수입에 불과한 수준"이라며 "인텔이 중국 낸드플래시 사업을 지원하는 이유는 현지 시장에서의 영향력 강화도 있지만, 중장기적으로 낸드의 생산단가를 낮출 수 있는 중국 기업들을 키워서 옵테인(Optane) 등 고성능 SSD의 사업을 확대하려는 포석"이라고 설명했다.

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